特許

J-GLOBAL ID：200903053459295447

端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子

発明者： 佐藤 正行
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (4件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340677
公開番号（公開出願番号）：特開2006-155931
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】 複雑な工程を必要とせずにメッキ層を端子に簡単にして確実に保持することができる端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子を提供すること。【解決手段】 表面及び裏面にメッキ層12,12を鍍着させた芯材11を打ち抜き加工して回路基板側接続部15を形成し、次いで、プレス加工により回路基板側接続部15におけるメッキ層12,12を整形保持する端子のメッキ保持方法であって、第1湾曲状押圧部54を有する一方の金型51と、第2湾曲状押圧部58を有する他方の金型55と、を用い、芯材11の中央部にパーティングラインPLを配置してプレス加工することにより、回路基板側接続部15において、メッキ層12,12を芯材11の周囲に湾曲形状にして連続的に保持した端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子10。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

表面及び裏面にメッキ層を鍍着させた芯材を打ち抜き加工して端部に回路基板側接続部を形成し、次いで、プレス加工により該回路基板側接続部における該メッキ層を整形保持する端子のメッキ保持方法であって、 一対の湾曲凹形状に形成された第1湾曲状押圧部を有する一方の金型と、 前記第1湾曲状押圧部に対向配置され、一対の湾曲凹形状に形成された第2湾曲状押圧部を有する他方の金型と、を用い、 前記芯材の中央部にパーティングラインを配置してプレス加工することにより、前記回路基板側接続部において、前記メッキ層を芯材の周囲に湾曲形状にして連続的に保持したことを特徴とする端子のメッキ保持方法。

IPC (2件)：

H01R 43/16 ,  H01R 13/03

FI (2件)：

H01R43/16 ,  H01R13/03 D

Fターム (3件)：

5E063GA01 ,  5E063GA08 ,  5E063XA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 板材のメッキ層形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-072609   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社