特許

J-GLOBAL ID：200903053470365740

帯状部材組継部の検査方法及びその装置

発明者： 松本 佳昭
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199852
公開番号（公開出願番号）：特開平6-042940
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 貼り合わせ状態を精度良く判別することが出来、また貼り合わせ装置等の動作管理及び診断を行うのに必要なデータとして供給することが可能な帯状部材組継部の検査方法及びその装置を提供することを目的とする。【構成】 帯状部材Aの組継部A1 にスリット光を投光し、この組継部A1をカメラ2で読み取り、このカメラ2から出力されたスリット光の輝線Sに相当するピークの位置をピーク位置検出手段11で検出し、この検出された位置信号に基づいて演算処理手段21により組継部A1 の空間距離画像データを算出し、この空間距離画像データを認識判定手段34に入力して組継部A1 の貼り合わせ状態を識別してその合否を判定することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

帯状部材の組継部の表面に該帯状部材の長手方向に沿ったスリット光を帯状部材の幅方向に投光し、このスリット光が投光された組継部をカメラにより読み取り、このカメラから出力された信号の前記スリット光の輝線に相当するピークの位置をピーク位置検出手段により検出し、この検出された位置信号に基づいて演算処理手段により前記組継部の空間距離画像データを算出し、この空間距離画像データを認識判定手段に入力して該組継部の貼り合わせ状態を識別してその合否を判定することを特徴とする帯状部材組継部の検査方法。

IPC (6件)：

G01B 11/24 ,  B29C 65/82 ,  B29D 30/46 ,  G01B 11/00 ,  G06F 15/70 350 ,  B29L 7:00