特許

J-GLOBAL ID：200903053482982982

密着強化剤の塗布方法

発明者： 小澤 隆史
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113272
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315741
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 薄膜多層回路基板の製造方法に関し、薄膜と基板との密着性を向上することを目的とする。【構成】 密着強化剤をアルコールで希釈した塗液を被処理基板上に塗布した後、基板を湿気に曝して密着強化剤を加水分解せしめ、続いて乾燥処理を行なうことを特徴として密着強化剤の塗布方法を構成する。

請求項（抜粋）：

密着強化剤をアルコールで希釈した塗液を被処理基板上に塗布した後、該基板を湿気に曝して前記密着強化剤を加水分解せしめ、続いて乾燥処理を行なうことを特徴とする密着強化剤の塗布方法。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  H01L 21/027 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 21/30 361 B ,  H01L 23/30 D