ウエハ洗浄装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352395
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158202
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】大口径のウエハ全面で均一な洗浄効果を得られるウエハ洗浄装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハを平面内で回転させる回転手段(7,8)と、回転中の半導体ウエハのウエハ裏面に対して洗浄液を噴射する洗浄ノズル(1a,1b,1c)とを備えたウエハ洗浄装置において、洗浄ノズル(1a,1b,1c,1d)は、互いにウエハ裏面Wbの異なる領域の方向であって、かつ噴射された洗浄液が互いに非接触でウエハ裏面に到達する方向に向けて配設されている複数の噴射口(2a,2b,2c)と、洗浄液の吐出圧力及び吐出流量を噴射口ごとに独立に制御する制御部とを備えている。複数の噴射口(2a,2b,2c)は、ウエハの回転方向に対応した方向に向けて配設されており、制御部は、各噴射口毎に洗浄液の吐出圧力を、各噴射口から噴射された洗浄液のウエハ裏面における到達速度が各噴射口の噴射対象領域におけるウエハ回転速度とほぼ同一速度になるように制御する。また、回転中のウエハ裏面に対して、一時的に気体を噴射するガスブローノズル3を備えている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを平面内で回転させる回転手段と、回転中の半導体ウエハのウエハ面に対して洗浄液を噴射する液体噴射手段とを備えたウエハ洗浄装置において、前記液体噴射手段は、互いに前記ウエハ面の異なる領域の方向であって、かつ噴射された洗浄液が互いに非接触でウエハ面に到達する方向に向けて配設されている複数の噴射口と、前記洗浄液の吐出圧力及び吐出流量を噴射口ごとに独立に制御する制御手段と、を備えたものであることを特徴とするウエハ洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , B08B 3/02

FI (3件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 643 C , B08B 3/02 B

Fターム (9件)：

3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB34 , 3B201BB23 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201CC01 , 3B201CC12 , 3B201CC13

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