特許

J-GLOBAL ID：200903053489143498

有機組成物

発明者： リー,ボー ,  サリヴァン,エドワード・ジェイ ,  ロー,クライスラー・エス ,  エイペン,ポール・ジー
出願人/特許権者： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  野矢 宏彰
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-561015
公開番号（公開出願番号）：特表2005-529190
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

本発明は、(a)(1)随意に、以下に示される式Iの単量体および(2)以下に記載される式IIの少なくとも1種のオリゴマーまたは重合体(ここで、E、Q、h、i、jおよびwは以下に示されるとおりである)を含む熱硬化性成分、並びに(b)熱硬化性成分(a)に結合するポロゲンを含む組成物を提供する。ポロゲンは非置換ポリノルボルネン、置換ポリノルボルネン、ポリカプロラクトン、非置換ポリスチレン、置換ポリスチレン、ポリアセナフチレン単独重合体およびポリアセナフチレン共重合体より成る群から選ばれるのが好ましい。好ましくは、本発明の組成物はマイクロチップ、マルチチップモジュール、積層回路板または印刷配線板において誘電体材料として用いることができる。

請求項（抜粋）：

(a)(1)随意に、式I:

IPC (2件)：

C08G61/02 ,  H01L21/312

FI (2件)：

C08G61/02 ,  H01L21/312 A

Fターム (11件)：

4J032CA04 ,  4J032CA14 ,  4J032CA32 ,  4J032CF03 ,  4J032CG01 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD09 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02