特許
J-GLOBAL ID：200903053490751426
合成樹脂成形用金型
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017574
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226749
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 成形サイクルタイムを微増にとどめて、成形品外観を著しく向上させる。【構成】 金属から成る主金型表面にポリイミド層が設けられた金型であり、該ポリイミドはフッ素を含有しない直鎖型高分子ポリイミドの前駆体溶液を金型壁面に塗布し、次いで加熱して形成され、該ポリイミドの破断伸度は10%以上であり、型壁面との密着力が500g/10mm巾以上である合成樹脂成形用金型。
請求項（抜粋）：
室温に於ける熱伝導率は0.05cal/cm・sec・°C以上の金属から成る主金型の型キャビティを形成する型壁面に、ポリイミド層が設けられた金型であり、該ポリイミド層は、(1)0.02〜2mm厚であり、(2)熱伝導率が0.002cal/cm・sec・°C以下であり、(3)ガラス転移温度が200°C以上の高耐熱性であり、(4)フッ素を含有しない直鎖型高分子量ポリイミドの前駆体溶液を金型壁面に塗布し、次いで加熱して形成されたポリイミドであり、(5)その破断伸度は10%以上であり、(6)型壁面との密着力が500g/10mm巾以上、であることを特徴とする合成樹脂成形用金型。
IPC (4件)：
B29C 33/38
, B29C 45/37
, B29C 49/48
, B29L 22:00
