セラミックスLEDパッケージ及びセラミックスLED

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017683
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134816
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】キャビティー側面に光反射層を具備することにより高輝度のLEDディスプレイを実現するセラミックスLEDパッケージを提供する。【解決手段】導体配線が形成されたセラミックスグリーンシートにLEDチップ3を載置すべきキャビティー7を形成するに際し、セラミックスグリーンシートをキャビティーが開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成を行う。これによりキャビティーに導電体層と光反射層とを備えるセラミックスLEDパッケージを提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁性のセラミックス基板表面にてLEDチップと結線され導体を介して電力を供給する導電体層と、前記LEDチップを包囲する光反射層と、を有するキャビティーを備えるセラミックスLEDパッケージにおいて、前記キャビティーは、開口方向に広くなるように側面部が傾斜されており、前記側面部は、LEDチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける角度を有していることを特徴とするセラミックスLEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA06 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA26 , 5F041DA29 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA82 , 5F041DB08 , 5F041FF06

引用特許：

審査官引用 (2件)

表示装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-202126 出願人：三菱電線工業株式会社
特開平2-078102

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