特許
J-GLOBAL ID：200903053491315719
半導体装置の故障解析用パッケージおよびこれを用いた半導体装置の故障解析方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258270
公開番号（公開出願番号）：特開2002-071765
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の大きさに関係なく裏面からの解析を容易に行える半導体装置の故障解析用パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 シリコン基板2aの上に積層して形成した半導体装置2が搭載された故障解析用パッケージ1aであって、底部7の前記半導体装置2が搭載される少なくとも一部の領域を検出光を遮蔽しない材料にて形成し、この領域の側にシリコン基板2aを向けて半導体装置2を搭載したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の上に積層して形成した半導体装置が搭載された故障解析用パッケージであって、前記半導体装置が搭載される少なくとも一部の領域を前記シリコン基板を透過する検出光を遮蔽しない材料にて形成し、この領域の側にシリコン基板を向けて解析を受ける前記半導体装置を搭載した半導体装置の故障解析用パッケージ。
Fターム (2件)：
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