特許
J-GLOBAL ID：200903053504890718
リードフレーム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127600
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289040
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームの酸化変色、品質のばらつきをなくし、製造コストの引き下げを図る。【解決手段】 放熱板10の半導体素子18が接合される一方の面側にインナーリード12を接着して成るリードフレームであって、前記放熱板10の一方の面の少なくとも半導体素子18が接合される部位及びインナーリード12が接着される部位に電気的絶縁層16が形成され、該電気的絶縁層16の表面に前記放熱板10と前記インナーリード12とを前記電気的絶縁層16を介して接着する第1の接着剤層20が形成されると共に、該第1の接着剤層20の表面に、前記放熱板10と前記インナーリード12とを仮接着するための熱可塑性樹脂からなる第2の接着剤層22が形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
放熱板の半導体素子が接合される一方の面側にインナーリードを接着して成るリードフレームであって、前記放熱板の一方の面の少なくとも半導体素子が接合される部位及びインナーリードが接着される部位に電気的絶縁層が形成され、該電気的絶縁層の表面に前記放熱板と前記インナーリードとを前記電気的絶縁層を介して接着する第1の接着剤層が形成されると共に、該第1の接着剤層の表面に、前記放熱板と前記インナーリードとを仮接着するための熱可塑性樹脂からなる第2の接着剤層が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/40 F
