特許
J-GLOBAL ID：200903053507049470
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092835
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291870
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】機能部品基板と外装ケースとの間からはみ出したり滲み出したりした接着剤が電極部に付着するのを確実に防止することができる電子部品を提供する。【構成】表面上に電極部11が形成された機能部品基板12と、この機能部品基板12を挟んで接着剤14によって接合され、かつ、前記電極部11と対向する箇所には凹部15が形成された一対の外装ケース13とを備えてなる電子部品であって、前記電極部11を取り囲む周囲部には、前記接着剤14に対する付着防止剤2を塗布している。
請求項（抜粋）：
表面上に電極部(11)が形成された機能部品基板(12)と、この機能部品基板(12)を挟んで接着剤(14)によって接合され、かつ、前記電極部(11)と対向する箇所には凹部(15)が形成された一対の外装ケース(13)とを備えてなる電子部品であって、前記電極部(11)を取り囲む周囲部には、前記接着剤(14)に対する付着防止剤(2)を塗布していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
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