特許
J-GLOBAL ID：200903053507328085
チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197879
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041631
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 ICのベアチップを基板の中に埋め込むための凹部を形成することにより高密度な実装基板の製造方法の提供にある。【解決手段】 プリント基板Aに、スルーホール3用の穴明け、メッキ2し、片面にパターン4を形成し、レジスト5によりスルーホールの目止めをする。プリント基板Bに、片面にメッキ2し、他面にザグリ7を入れ外側に接着シート8を仮接着する。前記基板Aと基板Bを接着積層する。積層基板7に貫通スルーホール10用の穴明けメッキ11をする。次に積層された基板Aの目止めされたスルーホール上を含むメッキ層11に電極パターン13を加工しレジスト12塗布する。また積層された基板Bのザグリ部7の反対面からザグリ部7に対応する位置にザグリを入れて接着シートのない基板部分を除去し凹部を形成する。その後積層基板に無電解金メッキ15して電極パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
プリント基板の一部にベアチップICをフリップチップ実装するための凹部を設け、該凹部底面とチップ部品実装面とをスルーホールにより接続し、該スルーホール上にチップ部品用SMTパターンを形成したプリント基板の製造方法において、プリント基板Aにおいて、スルーホール用穴開け及びメッキ工程と、該基板の片面にパターンを形成する工程と、前記スルーホールをレジスト樹脂による目止めをする穴埋め工程と、プリント基板Bにおいて、該基板の片面に銅メッキする工程と、銅メッキされない他面に凹部外周部に対応するように基板の厚さの半分程度の溝状のザグリを入れる工程と、該ザグリの外側に接着シートを仮接着する工程と、前記基板Aのパターン形成面と基板Bの接着シート面とを対向して接着積層する工程と、該積層基板に貫通スルーホール用穴開け及びメッキ工程と、積層された前記基板Aの目止めされたスルーホール上を含むメッキ層に電極パターン形成工程及びレジスト印刷塗布工程と、前記積層された基板Bのザグリ部の反対面から前記ザグリ部に対応する位置にザグリを入れて接着シートのない部分を除去する工程と、前記積層基板に無電解金メッキ及び外形加工をする工程とを有することを特徴とするチップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 G
, H05K 1/18 R
