特許

J-GLOBAL ID：200903053517270506

半導体装置用接着剤シート、半導体集積回路接続用基板の部品およびこれを用いた半導体装置

発明者： 高橋 秀雄 ,  澤村 泰司 ,  白石 誉悦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018612
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220051
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】耐リフロー性、加工性に優れた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートにおいて、前記接着剤層の厚みが10〜250μmの範囲にあることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートにおいて、前記接着剤層の厚みが10〜250μmの範囲にあることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  C09J 7/02 Z