特許

J-GLOBAL ID：200903053525831924

半導体装置、及びこれを備えた電気機器

発明者： 小林 義信
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007957
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 外部からの静電気を接地端子に確実に導いて、半導体チップの破損しにくい半導体装置、及びこれを備えた電気機器を提供すること。【解決手段】 半導体チップ2と、半導体チップ2を搭載したダイパッド3と、半導体チップ2と接続される複数のリードフレーム端子4とを備え、前記ダイパッド3の一部が外部へ露出され、パッケージ5に封入されてなる半導体装置1において、前記ダイパッド3を、接地端子となる接地リードフレーム端子4a,4aに電気的に接続させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、半導体チップを搭載したダイパッドと、半導体チップと接続される複数のリードフレーム端子とを備え、前記ダイパッドの一部が外部へ露出され、パッケージに封入されてなる半導体装置において、前記ダイパッドを、接地端子となる接地リードフレーム端子に電気的に接続させたことを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 U

Fターム (6件)：

5F067AB02 ,  5F067BA03 ,  5F067BD08 ,  5F067BE05 ,  5F067BE07 ,  5F067CD03