特許
J-GLOBAL ID：200903053526520493
冷却モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-301464
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140061
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】単一のファンモータからの送風により効率良く熱交換を行ない、高い冷却性能を得る。【解決手段】ファンモータ2から第1の吹出し部4と第2の吹出し部17に各々設けた放熱部9,19に、空気を送り出す。第1の吹出し部4では、放熱部9により発熱体6が直接的に冷却され、第2の吹出し部17では、発熱体6からヒートパイプ14を経由して伝達された熱が、別の放熱部19により間接的に冷却される。こうして、ファンモータ2から別々の方向に空気を送り出して、発熱体6から第1の吹出し部4のみならず第2の吹出し部17に達した熱をそれぞれ受け取る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ファンモータを具備し、このファンモータの送風側に、発熱体の接続部を有する第1の吹出し部を設けると共に、この第1の吹出し部とは別に放熱部を有する複数の吹出し部を設け、前記吹出し部との間に伝熱部材を設けたことを特徴とする冷却モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E322BB02
, 5E322BB03
, 5E322DB08
, 5F036AA01
, 5F036BA03
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BB60
