特許

J-GLOBAL ID：200903053532005843

電子部品実装基板及び電子部品の実装方法

発明者： 野口 誠
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185842
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 リフロー方式によって、電気的及び機械的接合に対する高い信頼性で電子部品を実装する方法を提供する。【解決手段】 本方法は、はんだ材料とフラックスとを含むソルダーペースト14を実装基板12の電極ランド上に塗布する塗布工程、ソルダーペーストを塗布した電極ランド上に電子部品の電極端子を位置決めして電子部品18を実装基板上に仮マウントする仮マウント工程、及びリフロー炉でソルダーペーストをリフローさせるリフロー工程とを備え、熱容量が相互に異なる複数区分の表面実装型電子部品をリフロー方式により実装基板の同じ実装面上に実装する方法である。そして、塗布工程、仮マウント工程、及びリフロー工程からなる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返し、かつ一のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度が、一のリフロー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設定されている。

請求項（抜粋）：

配線パターンを有する実装基板上に、それぞれ、リフロー方式によりはんだ接合され、かつ所定の分類基準に従って分類された複数区分の表面実装型電子部品を備える電子部品実装基板において、各電子部品が、電子部品の区分毎に溶融温度の異なるはんだ材料でリフロー方式によってはんだ接合されていることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 31/02 310

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 F

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD29