特許

J-GLOBAL ID：200903053534029286

基板の処理方法

発明者： 折笠 利幸
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264112
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する基板の有効な処理方法を提供し、当該基板のホルムアルデヒド発散量を少なくする。【解決手段】 基板1に先ず電離放射線4を照射し、しかる後に、気体遮断性を有する樹脂を主成分としホルムアルデヒド捕捉剤を含有してなるラミネート用シートを基板における表裏面の少なくとも一方に接着積層する。電離放射線4の照射によりホルムアルデヒドの基板1からの発散や放出を促進し、続くラミネート用シートの貼着により、当該シートに基板1から放出されたホルムアルデヒドを捕捉せしめることによってこれを除去する。ラミネート用シートはそのまま基板表面に積層されたまま使用される。基板自体の性能に影響を与えたり、基板の製造及び後加工の適性に影響することもない。

請求項（抜粋）：

ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する基板のホルムアルデヒド量を低減させる処理方法であって、前記基板に先ず電離放射線を照射し、しかる後に、気体遮断性を有する樹脂を主成分としホルムアルデヒド捕捉剤を含有してなるラミネート用シートを前記基板における表裏面の少なくとも一方に接着積層することを特徴とする基板の処理方法。

IPC (3件)：

B27K 5/00 ,  B27M 3/00 ,  C08J 7/00 305

FI (4件)：

B27K 5/00 E ,  B27K 5/00 F ,  B27M 3/00 N ,  C08J 7/00 305