特許

J-GLOBAL ID：200903053539705042

ボンディング方法、液体吐出装置および半導体デバイス

発明者： 宇田川 健太
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-012614
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209757
出願日： 2004年01月21日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】ヒーターボードの電源ラインの電流容量を増大させ、かつ電力供給の信頼性を向上させる。【解決手段】液体吐出ヘッドのヒーターボード1は複数のヒーター11に対して個別に電流を供給する電源ライン13を有し、スイッチ12によってヒーター11を選択することで、ノズル2からのインク等液体の吐出を制御する。隣接する電源ライン13間をバンプ等の接続配線15によって短絡させたうえで、ワイヤーボンディング16またはTABフィルム5を介して外部配線基板3に接続する。複数の電源ライン13が実質的に共通配線となるため、一部がオープンになっても、液体吐出ヘッドの駆動が阻害されることはない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の素子部を有する素子基板に、電力を供給するための外部配線手段を接続するボンディング方法であって、 素子基板上に各素子部のために個別に設けられた電源接続用の複数のパッド間に、隣接するパッドを互に接続して短絡させるためのバンプまたはウェッジボンディングを形成する工程と、 素子基板上の電源接続用の複数のパッドをワイヤーボンディングによってそれぞれ外部配線手段に接続する工程と、を有することを特徴とするボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  B41J2/05 ,  B41J2/16

FI (4件)：

H01L21/60 301A ,  H01L21/60 301F ,  B41J3/04 103B ,  B41J3/04 103H

Fターム (8件)：

2C057AF93 ,  2C057AG85 ,  2C057AG92 ,  2C057BA13 ,  5F044AA18 ,  5F044AA19 ,  5F044CC00 ,  5F044JJ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 液体噴射記録ヘッドおよびこれを搭載する液体噴射記録装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017486   出願人：キヤノン株式会社