特許
J-GLOBAL ID：200903053540792080
電子部品の固定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133910
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】電子部品のリード及び接着剤の熱膨張係数の違いから、リード、または、リードと基板を接続している半田などの接合部材に応力が発生し、断線するという問題がある。【解決手段】複数の電子部品を振動方向が互いに異なる方向に配置し、それぞれの電子部品を一つの部材で拘束する事により、電子部品の共振を抑制でき、かつリードや半田などの接合部材への応力を回避する事が出来る。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装する基板に於いて、電子部品と基板の接続部との応力抑制手段を備えた事を特徴とする電子部品の固定方法。
Fターム (16件)：
5E336AA01
, 5E336AA12
, 5E336AA16
, 5E336BB01
, 5E336BC04
, 5E336CC01
, 5E336CC53
, 5E336DD22
, 5E336DD26
, 5E336DD30
, 5E336DD32
, 5E336DD37
, 5E336DD39
, 5E336EE01
, 5E336GG10
, 5E336GG15
