特許

J-GLOBAL ID：200903053542500540

電極形成用転写シ-トと電子部品の外部電極形成方法

発明者： 河添 昭造 ,  岡野 秀仁
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352082
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167225
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 種々の電子部品の端面に、低コストでかつ作業性良好に、しかも従来のような銀ペ-ストやメツキ液の使用に伴う絶縁劣化,導通不良などの問題を一切生じることなく、外部電極を形成する方法を提供する。【構成】 電極形成用転写シ-ト1を用い、このシ-ト1の金属複合層11上に電子部品2の端面2aを接触させ、加圧,加熱,超音波などの方法で上記端面2aと金属複合層11とを接合一体化したのち、上記シ-ト1より電子部品2を引き剥がすことにより、電子部品2の端面2aに金属複合層11からなる外部電極4を転写形成する。

請求項（抜粋）：

剥離性基材上に、第1の低融点金属薄膜、高融点金属薄膜および第2の低融点金属薄膜からなる3層構造の金属複合層が、上記の順に積層形成されてなる電極形成用転写シ-ト。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  H01B 5/14 ,  H01G 13/00 391 ,  H01R 43/00