特許

J-GLOBAL ID：200903053543152660

レーザー切断装置およびレーザー切断方法

発明者： 城戸 政美 ,  矢野 光三郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-152018
公開番号（公開出願番号）：特開2007-319893
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】高い作業効率が確保されるとともに、切断作業時における製品の破損が防止されたレーザー切断装置を提供する。【解決手段】レーザー切断装置1は、被加工脆性板50を製品と周辺残材とに切り離すものであって、切断後において製品となる被加工脆性板50の製品領域が載置される載置部を含む載置台20と、載置部上に載置された被加工脆性板50の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板50の周辺残材領域を被加工脆性板50の製品領域から切り離すレーザー切断機構11〜15と、載置台20の下方に位置し、レーザー切断機構11〜15によって被加工脆性板50の製品領域から切り離されて落下した周辺残材52を回収する周辺残材回収機構16〜18とを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被加工脆性板を製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断装置であって、 切断後において製品となる被加工脆性板の製品領域が載置される載置部を含む載置台と、 前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すレーザー切断機構と、 前記載置台の下方に位置し、前記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構とを備えた、レーザー切断装置。

IPC (8件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/42 ,  B28D 1/28 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/08 ,  C03B 33/037

FI (8件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/10 ,  B23K26/42 ,  B28D1/28 ,  H01L21/78 B ,  C03B33/08 ,  C03B33/037

Fターム (18件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CB05 ,  4E068CE09 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FA07 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10

引用特許：

出願人引用 (4件)

• レーザー切断機用定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-327299   出願人：日本鋼管株式会社
• ガラス基板の切断方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-009536   出願人：三星エスディアイ株式会社
• ガラスの切断方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063775   出願人：日立電線株式会社
• 半導体基板の切断装置および切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-355045   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-119707   出願人：シャープ株式会社