特許

J-GLOBAL ID：200903053549239732

導電性充填材及び導電性シリコーン組成物

発明者： 藤木 弘直 ,  原 寛保
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-302196
出願日： 1995年05月08日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【構成】 少なくとも1個のヒドロシリル基を有するシリコーン化合物により表面処理された銀粒子又は銀被覆粒子からなる導電性充填材。【効果】 本発明の導電性充填材は、シリコーン組成物などに配合した場合、優れた流動性、硬化性、導電性、耐熱性を与え、耐熱性の良好な導電性樹脂を得るための出発原料として非常に有用である。また、かかる導電性充填材を配合したシリコーン組成物は、耐熱性の良好な導電性材料として有用である。

請求項（抜粋）：

シリコーン化合物により表面処理された銀粒子又は銀被覆粒子からなる導電性充填材。

IPC (6件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/06 KCQ ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (6件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/06 KCQ ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/22 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銀粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-274892   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 特開平3-170581
  
• 特開昭60-199057
  
• 導電性シリコーンゴム組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311265   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社