特許
J-GLOBAL ID：200903053553131121
フレキシブル回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347522
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251844
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの片面または両面上に金属薄膜層を有し、ポリイミドフィルムと金属薄膜層との間の接着性が良好であるフレキシブル回路基板の製造方法に関する。【構成】 ポリイミドフィルムの片面もしくは両面上に銅ニッケル合金薄膜を形成し、この銅ニッケル合金薄膜上に銅薄膜を形成することによる、フレキシブル回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムの片面上に銅ニッケル合金をターゲットとしてスパッタリングにより銅ニッケル合金薄膜を形成し、該銅ニッケル合金薄膜の上に銅をターゲットとしてスパッタリングにより銅薄膜を積層することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, H05K 1/09
, H05K 3/24
, H05K 3/38
