特許
J-GLOBAL ID：200903053558896010
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045569
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 斜め入射光や内部反射光によるフレア光をなくし、偽信号の発生を防止する。【構成】 転送チャンネル44上に遮光膜54が形成される。半導体基板41上には、転送ゲート電極51や遮光膜54によって約2〜4μmの段差が形成されている。この表面段差を平坦化するために下地平坦化層55が形成されており、その上に第1の遮光層56、第1の透明膜57、第2の遮光層58、第2の透明膜59、第3の遮光層60、第3の透明膜61、その上にマイクロレンズ62が形成されている。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子が形成された半導体基板の上の前記固体撮像素子のフォトダイオード以外の領域に遮光膜が形成されており、前記遮光膜上に平坦化層が形成されており、前記平坦化層上に2層以上の遮光層が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
引用特許：
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