特許
J-GLOBAL ID：200903053562652975
テープキャリアパッケージと回路基板との接続方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013960
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206220
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 アウターリードボンディングを短時間に行うことができるとともに、高い接続強度を得ることができるTCPと回路基板との接続方法を提供する。【構成】 加圧・加熱ブロックに吸着したTCPを、該加圧・加熱ブロックに内蔵したヒーターにより設定温度まで予熱して回路基板上に搭載し、該搭載したTCPに、前記加圧・加熱ブロックに内蔵したグラスファイバにより赤外線を照明光として照射して回路基板との位置合わせをし、該位置合わせした接続部を、前記加圧・加熱ブロックにより加圧すると同時に前記グラスファイバにより赤外線を照射して加熱し、前記接続部の異方性導電フィルムを前記加圧下で溶融させた後、赤外線の発生を遮断するとともに溶融部に冷風を送って急速に硬化させ、該硬化後、加圧状態を解除する。
請求項（抜粋）：
テープキャリアパッケージを異方性導電フィルムを介して回路基板上に搭載し、該両者のリードを熱圧着して接続するテープキャリアパッケージと回路基板との接続方法において、(1) 前記両者の熱圧着用の加圧・加熱ブロックに回路基板上に搭載前のテープキャリアパッケージを吸着し、(2) 該吸着したテープキャリアパッケージを該加圧・加熱ブロックに内蔵されたヒーターにより予め設定された温度に予熱するとともに該ヒーターまたは他のヒーターにより予熱された回路基板上に搭載し、(3) 該搭載されたテープキャリアパッケージに、前記加圧・加熱ブロックに一端側を内蔵し(該内蔵された端部を加圧・加熱ブロックの加圧面に位置させるとともに)他端側を赤外線発生装置に接続した束状のグラスファイバを介して出力される赤外線を照明光として照射し、(4) 該照射により得られた前記両者の映像パターンとアライメントマークとにより該両者を位置合わせし、(5) 該位置合わせ部を前記加圧・加熱ブロックにより加圧すると同時に該位置合わせ部を加熱する赤外線を前記加圧・加熱ブロックに内蔵されたグラスファイバを介して照射し、(6) 前記異方性導電フィルムを前記加圧状態下で溶融させた後、前記赤外線の発生を遮断するとともに前記溶融部に冷風を送風して急速に硬化させ、(7) 該硬化後、前記加圧・加熱ブロックを除去して加圧状態を解除する構成にしたことを特徴とするテープキャリアパッケージと回路基板との接続方法。
IPC (3件)：
H01L 21/603
, G09F 9/00 348
, H05K 3/32
