特許

J-GLOBAL ID：200903053563457211

電子機器用樹脂成形筐体およびその筐体部品の製造方法

発明者： 宿谷 俊郎
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028906
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223885
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形による電子機器の筐体において、内部で発生する電磁波の漏洩を抑えたシールド構造を提供する。さらにその筐体部品を効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】 シート状に形成された導電体よりなるシールド材をインモールド転写にて当該筐体部品の内面に設置し、前記シールド材を筐体部品の組み合わせ接合部まで延長してシールド材相互で接触させる。また樹脂成形金型のキャビティ周縁部に隙間を設け、さらに金型に組み込んだ加圧機構と併用して型締め時にシールド材の周縁部の仮固定を行い、成形後の離型時には前記加圧機構をもって当該筐体部品を押し出す機構とする。

請求項（抜粋）：

シート状に形成された導電体よりなるシールド材(3、4)を内側表面に転写して成形した複数の筐体部品(1、2)からなる電子機器用樹脂成形筐体において、前記シールド材(3、4)を前記筐体部品(1、2)の周縁部まで延長して当該筐体部品(1、2)間の接合部で前記シールド材(3、4)の相互間を接触させることによって電気的導通を行わせることを特徴とした、電子機器用樹脂成形筐体。

IPC (11件)：

H05K 9/00 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/14 ,  B29C 65/00 ,  B32B 1/02 ,  B32B 7/02 104 ,  H05K 5/02 ,  B29K105:22 ,  B29L 9:00 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

H05K 9/00 D ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/14 ,  B29C 65/00 ,  B32B 1/02 ,  B32B 7/02 104 ,  H05K 5/02 J