特許

J-GLOBAL ID：200903053565569823

スパッタリングターゲット

発明者： 石川 博一 ,  大島 宜浩 ,  山下 尚孝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106903
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリングターゲットの部分的な浸食に対して浸食の平均化を図り、寿命を延ばして利用効率を高めたスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 ターゲット材料がバッキングプレート21にボンディングされたスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット材料が浸食された部分に低融点金属28を充填した。

請求項（抜粋）：

ターゲット材料がバッキングプレートにボンディングされたスパッタリングターゲットにおいて、前記ターゲット材料が浸食された部分に低融点金属を充填したことを特徴とするスパッタリングターゲット。