特許

J-GLOBAL ID：200903053566176957

回路基板およびその製造方法

発明者： 中島 邦彦
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090583
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283835
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目 的】 回路基板に穿設した貫通孔に形成する導電体膜の精度を向上すると共に、歩留りの良い回路基板およびその製造方法。【構 成】 回路基板は、両主面上に形成された配線パターンと両主面にわたる貫通孔とが設けられており、前記貫通孔の内周面で、前記基板の両主面にわたる溝(13、13′)と、当該溝(13、13′)の内部に形成されて両主面に形成されている配線パターン(14、15、14′、15′)と接続される導電体膜とから構成される。製造方法は、絶縁基板上に貫通孔を穿設した後、前記貫通孔の内周面で、前記絶縁基板の両主面にわたる溝(13、13′)を形成する。そして、前記貫通孔および溝(13、13′)の内部に導電体膜を形成した後、貫通孔の内周面に形成された導電体膜を削除する。

請求項（抜粋）：

両主面上に形成された配線パターンと両主面にわたる貫通孔とが設けられた回路基板において、前記貫通孔の内周面で、前記基板の両主面にわたる溝と、当該溝の内部に形成されて両主面に形成されている配線パターンと接続される導電体膜と、を備えたことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40