特許
J-GLOBAL ID：200903053572341471
半導体装置用リードフレームのリード加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-336976
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188348
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【構成】半導体装置用リードフレーム7のリード接合部1をレーザ加工機2によって、溶融接合すると同時に、外枠リード9を引き離すことにより接合部付近で分離切断する。【効果】接合と同時に外枠リードの切断を行うため、位置決め精度が良く、自動化が容易となり、また、作業工程が増えない。
請求項（抜粋）：
複数枚の個別リードフレームを積層し、それぞれの前記個別リードフレーム同士を、リード部で互いに接合した半導体装置用のリードフレームのリード加工方法において、接合部にレーザ照射することにより、他のリードと溶融接合し、その接合部の溶融中に、除去すべき外枠リード部を引き離すことにより、リード接合部の接合と前記外枠リード部の切断を同時に行うことを特徴とする半導体装置用リードフレームのリード加工方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 310
