特許

J-GLOBAL ID：200903053574559270

ウエハ貼着用粘着シート

発明者： 小 暮 正 男 ,  峯 浦 芳 久 ,  野口 勇 人
出願人/特許権者： リンテツク株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192373
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036826
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】半導体ウェハのダイシングに際に用いるウェハ貼着用粘着シートの基材2の少なくとも一方の面上に、貼着されるウェハと略同一の平面形状を有する放射線減衰層4を形成する。【効果】エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、過剰のエキスパンディングが不要になる。

請求項（抜粋）：

基材と粘着剤層とを備えたウェハ貼着用粘着シートにおいて、該基材の少なくとも一方の面上に、貼着されるウェハと略同一の平面形状を有する放射線減衰層が形成されてなることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。