積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-114362
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309039
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】内部電極が形成される内層部と内層部を挟むように位置し内部電極が形成されない外層部とに区分される電子部品本体を得るための焼成工程において、内層部と外層部との間の収縮度合いの差により、デラミネーションが発生したり、クラックが生じたりすることがある。【解決手段】焼成されるべき生の電子部品本体23の外層部25において、焼成工程の後にバインダの焼失の結果として残されるポア32の存在率が、内層部24側ほどより高くなるように、内層部24側ほどバインダをより多く含有するようにする。この場合、外層部25における内層部24に接する生のセラミック層22aでのバインダの含有率は、内層部24でのセラミック層22のバインダの含有率より高くなるようにされることが好ましい。

請求項（抜粋）：

各々バインダを含む複数の生のセラミック層からなる積層構造を有し、積層方向に関して中間部に位置する内層部と前記内層部を挟むように位置する外層部とに区分され、前記内層部には、前記生のセラミック層間の各界面に沿って内部電極が形成され、前記外層部には、内部電極が形成されていない、生の電子部品本体を作製する工程と、生の前記電子部品本体を焼成する、焼成工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、生の前記電子部品本体は、その前記外層部において、前記焼成工程の後に前記バインダの焼失の結果として残されるポアの存在率が、前記内層部側ほどより高くなるように、前記内層部側ほど前記バインダをより多く含有するように作製される、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/30

FI (3件)：

H01G 4/30 301 E , H01G 4/30 311 D , H01G 4/30 311 F

Fターム (13件)：

5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082BC38 , 5E082BC39 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082GG10 , 5E082MM22 , 5E082MM23 , 5E082MM24

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