特許
J-GLOBAL ID：200903053585556337
気体を加湿するための装置およびそのためのヒータ接続手段と温度センサとの組合せ装置および気体分配容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-063139
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、加湿装置および/あるいはそれ用の気体分配室および/あるいは温度検出器に関し、加湿された気体温度を検出するセンサが取り外されたときにに、気体を加湿する液体のさらなる加熱を防止することを目的とする。【構成】 加湿装置(1)は、患者に加湿された気体を提供するために開示される。この加湿装置(1)は、非常に小型であり、60ミリリットルの単位の気体容量を有する。多孔質の水室(16)が、気体の十分な加湿を保証するために気体流(37,78,80)に垂直に設けられる。さらに、気体温度センサ(34)が適当に気体加湿通路内に設置されるときにだけ、水室(16)内のヒータ(22)にエネルギを供給する、組合された温度検出器とヒータ接続手段(26)とが設けられる。これは、非常に高温の気体が患者に提供される危険を減少させる。
請求項（抜粋）：
気体を加湿するための装置のためのヒータ接続手段と温度センサとの組合せ装置において、前記加湿装置が、液体室と、前記液体室に液体を供給するための液体供給口と、気体を供給するための気体通路であって、該気体通路を介した気体が、前記液体室と気体室とに共通の、蒸気は透過させるが液体は実質的に透過させない多孔質の壁を迂回して使用位置に供給されるようにした気体通路と、前記液体を加熱して前記多孔質壁を蒸気は通過するが液体は通過しないような充分な蒸気圧を前記液体室内に発生させるための、エネルギ供給接続手段を有する加熱手段と、を具備し、前記組合せ装置が、前記気体通路の気体温度を検知するための第1の温度センサと、前記加熱手段にエネルギを供給するためのエネルギ供給接続手段と、を有し、前記第1の温度センサが前記気体通路内に配置されているときのみ、前記エネルギ供給接続が、前記ヒータ接続手段に相互連結されて前記加熱手段にエネルギが供給されるように構成された組合せ装置。
IPC (2件)：
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