多層回路基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324823
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151102
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】積層工程での回路基板材料の寸法変化の影響を抑さえ、積層間の合致精度を向上させ層間接続信頼性の高い多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】任意の範囲に分割して回路パターン21a,21bを形成した両面回路基板20と分割パターンに合わせて分割した導電ペースト充填済みのプリプレグシートを作業ステージ17上にプリプレグシート30a,30b,両面回路基板20、プリプレグシート30c,30dの順で位置決めして重ね、次にプリプレグシート30a,30b,30c,30dの上下に設けたヒータチップ28で加熱加圧してプリプレグシート30a,30b,30c,30dと両面回路基板20と接着し、次にプリプレグシート30a,30b,30c,30dを接着して固定した両面回路基板20作業ステージ17から取り出して両面に金属箔4を重ね全面を加圧加熱した後、両面の金属箔4を選択的にエッチングして回路パターン22a,22bを形成することで多層回路基板を製造する。

請求項（抜粋）：

多数個取りで複数層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造方法であって、2層以上で複数個の同一の回路パターンを有する回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグシートを位置決めして固定し、前記固定した両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を配し全面を加熱加圧して前記プリプレグシートの硬化により金属箔の固定と回路基板の固定を行い、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成するに際し、前記回路基板の任意の範囲に分割して回路パターンを設け、前記回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグシートを前記分割パターンに個々に位置決めして部分的に加圧加熱して固定すること特徴とする多層回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 K , H05K 1/03 610 T , H05K 3/00 X

Fターム (14件)：

5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH31

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