特許
J-GLOBAL ID：200903053588667512
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-049468
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250625
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は放熱特性を改良した樹脂封止型半導体装置に関する。【構成】 樹脂基板1の上面側に設けたICチップ9の接続電極2と、下面側に設けた外部接続用のパッド電極3とをスル-ホ-ル4を介して接続し、前記パッド電極には半田パンプ13を設けると共に前記樹脂基板の上面を樹脂封止してなる半導体装置に於いて、前記樹脂基板のICチップ搭載部に設けた貫通穴50に放熱板20を固着してICチップを配設し、放熱板の下面に放熱用の半田バンプ23を前記半田バンプ13と高さを異ならせて設けた。【効果】 放熱特性の改善とコストダウンが可能となった。
請求項（抜粋）：
両面銅張りした樹脂基板の上面側に設けたICチップの接続電極と、下面側に設けた外部接続用のパッド電極とをスル-ホ-ルを介して接続し、前記パッド電極には半田パンプを設けると共に前記樹脂基板の上面を樹脂封止してなる半導体装置に於いて、前記樹脂基板のICチップ搭載部に設けた貫通穴の下面側に放熱板を固定し、該放熱板の上面側にICチップを接着すると共に前記放熱板の下面側に放熱用の半田バンプを設けた事を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/28 B
