基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-307318
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148226
出願日： 1995年11月27日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】装置内部を装置外部と完全に遮断して優れた基板処理環境を維持しつつ、温湿調エアーの消費量を抑えることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理部1の上方に風速調整板40が設けられ、エアー供給管30から供給される温湿調エアーによる下降気流60が互いに風速の異なる下降気流61および62に分けられる。下降気流61の風速は下降気流62の風速より高く、かつ、下降気流61が基板表面の温湿度管理および粉塵や基板から飛散した処理液の微粒子の基板への付着の防止等に適した風速に設定されるとともに、下降気流62が粉塵の拡散によるはい上がりの防止に必要な最小限の風速に抑えられる。このため、装置内部を外気と遮断しつつ温度および湿度の調整されたエアーの消費量の低減が可能となる。

請求項（抜粋）：

基板上に処理液を供給し、当該基板に対して所定の処理を施す基板処理部と、前記基板処理部の上方および側方を包囲するユニットカバーと、前記ユニットカバーの上方外部より温湿調エアーを前記ユニットカバー内に供給し、当該温湿調エアーによる下降気流を発生させるエアー供給手段と、前記ユニットカバー内部において前記基板処理部の上方に設けられ、前記下降気流のうち前記基板処理部に流れ込む下降気流の風速が他の領域に流れ込む下降気流の風速より高くなるように調整する風速調整手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 569 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-144169
特開昭63-229169
特開平3-249973

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審査官引用 (4件)

特開平2-144169
特開昭63-229169
特開平3-249973

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