特許
J-GLOBAL ID：200903053597212862
耐ストレスチップ部品及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
一色 健輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244300
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106751
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に表面実装されるチップ部品の動作及び停止の繰り返しに伴う温度変化によって、基板との熱膨張係数の差を原因として、基板と部品との接合部に過度の熱ストレスが作用するのを防止する。【構成】 チップ部品1とメイン基板3との間に、サブ基板11を介在させる。サブ基板11を構成する材料としては、チップ部品1とメイン基板3の熱膨張係数の中間の値を有するものを採用する。
請求項（抜粋）：
面実装用のチップ部品をプリント基板に電気的に接続するために、該チップ部品と該プリント基板との中間の熱膨張係数を有するサブ基板に該チップ部品を電気的な接続を保って一体的に固設するとともに、該サブ基板に該プリント基板へ面実装するためのハンダ付け部を設けたことを特徴とする耐ストレスチップ部品。
IPC (5件)：
H05K 3/36
, H05K 1/14
, H05K 1/18
, H05K 3/34 507
, H01G 4/252
