特許

J-GLOBAL ID：200903053601826021

電子部品とその製造方法

発明者： 松尾 聡 ,  村上 弘三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-327837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150687
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 十分な気密性を有する電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 開口部を有するケース4と、このケース4内に収納したSAW素子7と、ケース4の上端面及びこの上端面に続く内周側面に設けた金属層5と、ケース4の開口部を半田封止するリッド8とを備えたものであり、ケース4の内周面とリッド8との間に大きな半田フィレットを形成したものである。

請求項（抜粋）：

開口部を有するケースと、このケース内に収納した素子と、前記ケースの上端面及びこの上端面に続く内周側面に設けた金属層と、前記ケースの開口部を半田封止するリッドとを備えた電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 23/02 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/25 A

Fターム (9件)：

5J097AA25 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04