特許

J-GLOBAL ID：200903053605050877

プリント基板からの金属の回収方法

発明者： 椎野 徹 ,  大西 宏 ,  竹沢 弘輝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-147819
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 廃棄されたプリント基板から銅などの有価金属類を回収して、環境汚染などを防ぎ、資源を有効利用する方法を提供すること。【解決手段】 本発明によるプリント基板からの金属の回収方法は、プリント基板を部品などを実装したまま、もしくは破砕または粉砕した後、プリント基板のはんだ部の表面酸化膜を、金属酸化膜除去剤を用いて除去し、前記プリント基板をはんだの融点以上の温度に加熱する。

請求項（抜粋）：

金属酸化膜除去剤を用いて、プリント基板のはんだ部の表面酸化膜を除去する工程、および前記プリント基板をはんだの融点以上の温度に加熱する工程を有することを特徴とするプリント基板からの金属の回収方法。

IPC (2件)：

C22B 7/00 ,  B09B 5/00 ZAB

FI (2件)：

C22B 7/00 A ,  B09B 5/00 ZAB C