特許
J-GLOBAL ID：200903053612643948
半導体装置およびその放熱部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271063
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097326
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 放熱性が優れ、封止樹脂との熱膨張性にかかる整合性が図られ、かつ、成形性の優れた放熱部を具備する半導体装置およびその放熱部材を提供すること。【構成】 半導体チップ14を封止樹脂12にて封止した樹脂封止形半導体装置において、封止樹脂部の一部をカーボンファイバーが混入された樹脂よりなる放熱部10に形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップを封止樹脂にて封止した樹脂封止形半導体装置において、封止樹脂部の一部をカーボンファイバーが混入された樹脂よりなる放熱部に形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/30 B
, H01L 23/36 A
