特許

J-GLOBAL ID：200903053625932701

積層チップ型電子部品

発明者： 神田 修
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-239902
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064703
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 容量性バリスタの静電容量を増大させるために、積層コンデンサ型のものが開示されているが、静電容量が十分ではなく、また急峻ノイズが印加された後の電気特性の変化率が大きいという課題があった。【解決手段】 SrTiO3 系材料を主成分とする誘電体磁器成形体11中に複数の内部電極12を互いに平行に形成し、内部電極12が対向する側面に形成された1対の外部電極13と交互に接続し、内部電極12の先端部外縁をなめらかな曲線形状、又は内部電極を先端部に90°以下の頂点を有さない形状とする。

請求項（抜粋）：

SrTiO3 系材料を主成分とする誘電体磁器成形体中に複数の内部電極が互いに平行に形成され、前記内部電極が対向する側面に形成された1対の外部電極と交互に接続されている積層チップ型電子部品であって、前記内部電極の先端部外縁がなめらかな曲線形状であることを特徴とする積層チップ型電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/10 ,  H01G 4/12 319 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01C 7/10 ,  H01G 4/12 319 ,  H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 301 C