特許

J-GLOBAL ID：200903053630272671

有機EL発光装置

発明者： 高橋 和宏 ,  青野 伸二郎
出願人/特許権者： ハリソン東芝ライティング株式会社
代理人 (1件)： 松山 允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-041844
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220569
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】 素子基板の一主面上に配設した有機EL素子を封止基板により気密封止し、上記有機EL素子の電極端子を素子基板に貫通させその他主面側に安定して確実に取り出す。【解決手段】 非透湿性を有する素子基板11上に、光反射性を有する第1の電極12が形成され、その一縁端領域に、第1の電極12および素子基板11を貫通する第1の貫通孔13が形成される。そして、その他縁端領域に、導電体材料から成る接続パッド14および素子基板11を貫通する第2の貫通孔15が形成される。上記第1の貫通孔13および第2の貫通孔15に、それぞれ第1の電極取り出し端子16と第2の電極取り出し端子17が嵌設される。ここで、接続パッド14は第2の電極21に電気接続し、有機EL層20を含む有機EL素子22は、これ等の第1の電極11および第2の電極21により挟持される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

素子基板の一主面上に順に積層された第1の電極、有機発光層を含む有機EL層、および第2の電極から成る有機EL素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機EL素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機EL発光装置であって、 前記第1の電極の端子が前記第1の電極と前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極は前記接続用パッドに電気接続していることを特徴とする有機EL発光装置。

IPC (3件)：

H05B 33/06 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50

FI (3件)：

H05B33/06 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB18 ,  3K007BA00 ,  3K007BB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02