特許

J-GLOBAL ID：200903053634338170

積層多孔質フイルム

発明者： 木内 政行 ,  藤井 輝昭
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280190
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115084
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】 無孔化温度域でのフイルム強度が大きく、溶融時の形状保持性等に優れており、しかも無孔化温度域で完全な無孔化を達成することができ、電池用セパレータとして使用された場合に無孔化温度域で実質的に収縮することができ、異常発生時に確実に無孔化される積層多孔質フイルムを提供することを課題とする。【解決手段】 融点が20°C以上異なる高融点多孔質ポリオレフィンと低融点多孔質ポリオレフィンとからなり、表層部が多孔質ポリエチレンである三層以上積層された積層多孔質フイルムであって、全層のガーレー値が100〜700sec/100ccであり、かつ表層部の多孔質ポリエチレンの無孔化温度域における弾性率が104 dyne/cm2 以上である積層多孔質フイルムに関する。

請求項（抜粋）：

融点が20°C以上異なる高融点多孔質ポリオレフィンと低融点多孔質ポリオレフィンとからなり、表層部が多孔質ポリエチレンである三層以上積層された積層多孔質フイルムであって、全層のガーレー値が100〜700sec/100ccであり、かつ表層部の多孔質ポリエチレンの無孔化温度域における弾性率が104 dyne/cm2 以上であることを特徴とする積層多孔質フイルム。

IPC (5件)：

B32B 5/32 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16

FI (6件)：

B32B 5/32 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 E ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 L ,  H01M 2/16 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-077108
  
• 特開平3-053931
  
• 特開平4-181651