特許

J-GLOBAL ID：200903053644733876

アディティブ法プリント配線板用接着剤及びその接着剤を用いた配線板の製造法

発明者： 高根沢 伸 ,  入野 哲朗 ,  登坂 祐治 ,  加賀谷 隆志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231959
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170066
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】めっき銅との接着力が高いアディティブ配線板用接着剤とその接着剤を用いた接着シートの製造法、並びに積層板の製造法を提供すること。【構成】その組成が、エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフェノール樹脂、及び無機充填剤を主成分とする組成物100重量部に対して、アルキル基の炭素数が6〜18までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤を0.05〜1.0%含有する接着剤と、その接着剤を離型支持体に塗布、乾燥し、得られた接着剤シートと、その接着剤シートを熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの両側に配し、加熱加圧して一体成型により接着剤付き絶縁基板を製造する方法、あるいは、熱硬化性樹脂を無機質又は有機質又は無機質と有機質の複合物からなる基材に含浸したプリプレグを所定枚数重ねて全体を加熱、加圧して作製した絶縁基板に、前記接着剤を浸漬法又はカーテンコートを用いて塗布、乾燥する方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に形成する接着剤であって、その組成がエポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフェノール樹脂、及び無機充填剤を主成分とする組成物に対して、アルキル基の炭素数が6〜18までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤を0.05〜5.0重量%含有することを特徴とするアディティブ法プリント配線板用接着剤。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 NLB ,  C09J109/02 JDU ,  C09J163/00 JFP

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-314391
  
• 特開平3-038330
  
• 特開昭56-095927
  
• 特開昭48-081787