特許
J-GLOBAL ID：200903053646224227

エポキシ樹脂組成物及びその製法

発明者：
村田 保幸

村田 保幸 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322630
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128861
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】 電気電子分野等に有用なテトラメチルビフェニル型高性能エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂含有硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 4,4’-ジヒドロキシ-3,3’, 5,5’-テトラメチルビフェニルとエピハロヒドリンとをアルカリ金属化合物の存在下に反応させて得られるエポキシ樹脂組成物であって、テトラメチルジフェノキノンの含有量が0.5重量%以下及び下記構造式1で表されるグリシジル化合物の含有量が0.5重量%以下であることを特徴とするテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物とエポキシ樹脂用硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。【化1】(1)
請求項（抜粋）：
4,4’-ジヒドロキシ-3,3’, 5,5’-テトラメチルビフェニルとエピハロヒドリンとをアルカリ金属化合物の存在下に反応させて得られるエポキシ樹脂組成物であって、テトラメチルジフェノキノンの含有量が0.5重量%以下及び下記構造式1で表されるグリシジル化合物の含有量が0.5重量%以下であることを特徴とするテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (2件)：
C08G 59/06 ,  C08G 59/24
FI (2件)：
C08G 59/06 ,  C08G 59/24
Fターム (28件)：
4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036DB05 ,  4J036DB10 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC34 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD04 ,  4J036DD05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA11 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036GA23
引用特許：
審査官引用 (18件)
  • 特開昭60-152433
  • 特開昭61-268641
  • 特開昭58-039677
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