特許
J-GLOBAL ID：200903053652048538
電子機器の液冷式冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115040
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315489
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】配線基板に搭載した半導体デバイスの寸法公差、配線基板に対する実装姿勢のバラツキなどに左右されることなく、各半導体デバイスの発生熱を均一,かつ効率よく除熱できる電子機器の液冷式冷却装置を提供する。【構成】大型コンピュータなどを対象に、配線基板2上に並置搭載したLSIなどの半導体デバイス1を強制冷却する電子機器の液冷式冷却装置であって、各半導体デバイスの放熱面と向かい合わせに冷媒噴射ノズル10を1対1で対向配備するとともに、半導体デバイスと噴射ノズルとの間には、各半導体デバイスの放熱面に接触する金属製の伝熱板12と、該伝熱板に結合して伝熱板を半導体デバイスの放熱面に圧接するよう成形した弾性を有する絶縁隔膜13とからなる仕切部材11を介装し、該仕切部材の伝熱板に向けて噴射ノズルから液冷媒を吹付けて半導体デバイスの発生熱を除熱する。
請求項（抜粋）：
配線基板上に並べて搭載した半導体デバイスを強制冷却する電子機器の液冷式冷却装置であって、各半導体デバイスの放熱面と向かい合わせに冷媒の噴射ノズルを1対1で対向配備するとともに、半導体デバイスと噴射ノズルとの間には、各半導体デバイスの放熱面に面接触する金属製の伝熱板と、該伝熱板に結合して伝熱板を半導体デバイスの放熱面に圧接するよう成形した弾性を有する絶縁隔膜からなる仕切部材を介装し、該仕切部材の伝熱板に向けて噴射ノズルから液冷媒を吹付けて半導体デバイスの発生熱を除熱するよう構成したことを特徴とする電子機器の液冷式冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H01L 23/36 D
