特許
J-GLOBAL ID：200903053654306470
ウエハ研磨装置のウエハ離間機構
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330035
公開番号（公開出願番号）：特開平8-155832
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】【目的】 ウエハ研磨装置において、ウエハを研磨パットから容易に離間させる。【構成】 研磨パット22の外周の、所定の研磨範囲R1 の外側の円周上に、適当な角度間隔δθをなす多数個の微小な噴射孔22a と、回転テーブル21の外周の、噴射孔22a に対応する半径位置に、数個の噴射孔22a に対応する1個の貫通孔21a とをそれぞれ設け、また所定の角度位置に配設され、回転停止した回転テーブル21の貫通孔21a に対して、Z機構32により上昇して接続される接続部31と、これに対して、クリーンエアAまたは純水Wを供給する圧入ポンプ(P1)33よりなる供給部3を配設して構成される。
請求項（抜粋）：
ウエハの各ICチップに形成された酸化膜、金属端子および配線膜の各表面を研磨対象とし、上面に円形の研磨パットが貼り付けられた回転テーブルと、該回転テーブルの上方に配設され、移動機構により該回転テーブルの半径方向に移動する回転キャリヤーとを具備し、該回転キャリヤーの底面に前記ウエハの裏面側を吸着して回転し、昇降機構により下降して表面側を回転する該研磨パットに接触させ、該接触部分に所定の研磨液を供給し、該回転キャリヤーを該研磨パットの所定の研磨範囲内で移動して、該ウエハの表面を研磨する研磨装置において、前記研磨パットの外周の前記所定の研磨範囲外の円周上に、適当な角度間隔をなして穿孔された多数個の微小な噴射孔と、前記回転テーブルの外周の、該噴射孔に対応する半径位置に、数個の該噴射孔に対応して穿孔された1個の貫通孔とを設け、所定の角度位置に配設され、回転停止した該回転テーブルの該貫通孔に対して、昇降機構により上昇して接続され、該貫通孔にクリーンエアまたは純水を供給する供給部とにより構成されたことを特徴とする、ウエハ研磨装置のウエハ離間機構。
IPC (4件)：
B24B 37/04
, B24B 41/06
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
