特許
J-GLOBAL ID：200903053658179707
リードフレームの部分めっき方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035682
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213862
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 できるだけ工程数を増やさず、且つ、貴金属めっき部の表面状態を変化(悪化)させることなく、貴金属めっきを施すべき所定の部分のみに、貴金属めっきの下地めっきとしての銅ストライクめっきを形成できるリードフレームの部分めっき方法を提供する。【解決手段】 ワイヤボンディング用ないしダイボンディング用に、外形加工されたリードフレームの一部所定領域に貴金属をめっき施すリードフレームのめっき方法であって、順に、(A)外形加工されたリードフレームに対し、めっき耐性のあるマスキング部材を用い所定領域のみ、リードフレームの母材面を露出させる工程と、(B)露出した所定領域の母材面上に純銅層をめっきにより積層させるめっき工程と、(C)前記純銅層上に貴金属をめっきにより積層する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディング用ないしダイボンディング用に、外形加工されたリードフレームの一部所定領域に貴金属をめっき施すリードフレームのめっき方法であって、順に、(A)外形加工されたリードフレームに対し、めっき耐性のあるマスキング部材を用い所定領域のみ、リードフレームの母材面を露出させる工程と、(B)露出した所定領域の母材面上に純銅層をめっきにより形成させるめっき工程と、(C)前記純銅層上に貴金属をめっきにより形成する工程とを有することを特徴とするリードフレームの部分めっき方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
