特許
J-GLOBAL ID:200903053663033800
フラッシュメモリセルの組込み自己試験
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
鈴木 正剛
, 佐野 良太
, 村松 義人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-522988
公開番号(公開出願番号):特表2005-534131
出願日: 2003年06月10日
公開日(公表日): 2005年11月10日
要約:
半導体基板(302)に作製されたフラッシュメモリセル(304)を試験するためのBIST(組込み自己試験)システム(300)において、BIST(組込み自己試験)インタフェース(312)、フロントエンド状態機械(314)、バックエンド状態機械(316)が半導体基板(302)に作製されている。BISTインタフェース(312)は、外部試験システム(318)から試験モードデータを入力し、フロントエンド状態機械(314)は、試験モードデータをデコードして、少なくとも1つの所望の試験モードを実行する順序を決定する。バックエンド状態機械(316)は、フラッシュメモリセル(304)のオンチップ試験のため、この順序に従って、フラッシュメモリセル(304)に少なくとも1つの所望の試験モードを実行する。
請求項(抜粋):
半導体基板(302)に作製されたフラッシュメモリセル(304)の試験方法であって、
前記半導体基板(302)にBIST(Built-In-Self-Test:組込み自己試験)インタフェース(312)とバックエンド状態機械(316)とを作製するステップと、
前記BISTインタフェース(312)によって外部試験システム(318)から試験モードデータを入力するステップと、
前記フラッシュメモリセル(304)のオンチップ試験のため、前記試験モードデータに指定されるように、前記バックエンド状態機械(316)によって少なくとも1つの所望のBISTモードを前記フラッシュメモリセル(304)に実行するステップと、を有する方法。
IPC (5件):
G11C29/00
, G01R31/28
, G11C15/04
, G11C16/02
, G11C16/06
FI (7件):
G11C29/00 673B
, G11C29/00 655S
, G11C15/04 601R
, G11C17/00 601Z
, G11C17/00 639A
, G01R31/28 B
, G01R31/28 V
Fターム (22件):
2G132AA09
, 2G132AB01
, 2G132AG01
, 2G132AK07
, 2G132AK09
, 2G132AK22
, 2G132AK29
, 2G132AL05
, 5B125BA01
, 5B125CA06
, 5B125DE07
, 5B125DE09
, 5B125FA01
, 5B125FA02
, 5B125FA07
, 5L106AA10
, 5L106CC13
, 5L106CC32
, 5L106DD25
, 5L106EE07
, 5L106GG06
, 5L106GG07
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