特許

J-GLOBAL ID：200903053664024774

金属配線基板及びそれを用いた液晶表示装置

発明者： 島田 康憲 ,  山本 智彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-059280
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 ドライエッチング法によりパターン形成が可能な、Taを主成分とする金属配線基板を得ると共に、その金属配線の陽極酸化膜の劣化を防止する。【構成】 基板保護膜5がAlの窒素化合物からなっているので、Taを主成分とする金属配線2をパターン形成する際にドライエッチングを行っても、Taとの間に十分な選択比が得られる。又、基板保護膜5に窒素を含有させることによって、Ta陽極酸化膜6が基板保護膜5との界面付近で劣化することが防止される。

請求項（抜粋）：

ベース基板を覆って基板保護膜が形成され、該基板保護膜上に金属配線がパターン形成された金属配線基板において、該金属配線がTaを主成分とした金属からなり、エッチングによりパターン形成され、該基板保護膜が該金属配線に対するエッチング選択性を大きくした、Alの窒素化合物からなる金属配線基板。

IPC (4件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/784

FI (2件)：

H01L 21/88 E ,  H01L 29/78 311 X