特許

J-GLOBAL ID：200903053664730482

レーザ・エッチング停止可能な多層電子回路パッケージ

発明者： チャールズ・ロバート・ディビス ,  フランク・ダニエル・エジット ,  ユージーン・ロマン・スカービンコ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135239
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070186
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高密度構造の製作に、設計考慮の材料と製作方法とを提供することによって、構造体の電気的及び機械的無欠性を犠牲せずに位置ずれの問題を取り除き、従来技術に存在する問題を解決する方法を提供する。【構成】 多層電子回路パッケージは、電気的導電性の面(1)と、レーザ光の切除波長に対する第1の吸光度を持つ有機高分子誘電体の材料(8)と、レーザ光の切除波長に対する第2の吸光度を持つ有機高分子誘電体(7)の材料とを有する。第1及び第2の吸光度は互いに異なる。誘電体(7)にレーザで穴を開けるとき、誘電体(8)はレーザ光を吸収しないため、穴が誘電体(8)を貫通することはなく、メッキ工程で金属層(5)が金属層(1)と短絡することもない。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの導電面と、レーザ光の切除波長に対する第1の吸光度を有する第1の有機高分子誘電体の材料と、上記レーザ光の切除波長に対する第2の吸光度を有する第2の有機高分子誘電体の材料とを有し、上記第1及び第2の吸光度は互いに異なり、上記第1及び第2の有機高分子材料の一方の材料よりなる第1の層が、上記導電面の少なくとも1つの表面上に設けられ、他方の材料の第2の層が、上記第1の層に設けられている、多層電子回路パッケージ。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/522 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平5-509198
  
• セラミック充填フルオロポリマー複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-148292   出願人：ロジヤーズ・コーポレイシヨン
• 特開昭61-064448
  
• 特開昭62-051294