特許
J-GLOBAL ID：200903053666285095
エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317569
公開番号（公開出願番号）：特開平5-125159
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【構成】 ((1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)下記一般式(1)で示される硬化促進剤、【化1】(但し、式中Xは水素原子又はメトキシ基を示す。)(4)シリカ粉末(5)下記一般式(2) AxOy(NO3)z(OH)w・h(H2O) ...(2)(但し、式中Aは1種又は2種以上の3〜5価の遷移金属を示し、x=1〜5、y=1〜7、z=0〜3、w=0.2〜3、h=0〜2である。)で示され、平均粒径が5ミクロン以下で最大粒径が30ミクロン以下の無機イオン交換体を必須成分として配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 上記エポキシ樹脂組成物は、上述した構成としたことにより、耐湿性、耐熱性(高ガラス転移温度)、高温電気特性に優れ、特に電圧を印加した状態における耐湿性に優れ、半導体装置封止用等として好適に用いることができる。
請求項（抜粋）：
(1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)下記一般式(1)で示される硬化促進剤、【化1】(但し、式中Xは水素原子又はメトキシ基を示す。)(4)シリカ粉末(5)下記一般式(2) AxOy(NO3)z(OH)w・h(H2O) ...(2)(但し、式中Aは1種又は2種以上の3〜5価の遷移金属を示し、x=1〜5、y=1〜7、z=0〜3、w=0.2〜3、h=0〜2である。)で示され、平均粒径が5ミクロン以下で最大粒径が30ミクロン以下の無機イオン交換体を必須成分として配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/40 NHX
, C08G 59/68 NKL
, C08L 63/00 NLC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
